1、采用進(jìn)口激光光源，光束質(zhì)量高，聚焦光斑小，使打標(biāo)更精細(xì)，清晰度更高；

2、熱影響區(qū)域小，不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)，避免被加工材料變形損傷或燒焦；

3、適用材料廣泛，解決了許多材料用光纖激光打標(biāo)不夠細(xì)膩，效果不佳等問(wèn)題；

4、標(biāo)記速度快，效率高。

主要應(yīng)用于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，3C行業(yè)標(biāo)記，電子元件、電器外殼標(biāo)記，食品、藥品及其它高分子材料的包裝瓶打標(biāo)；金屬或非金屬鍍層去除；各類(lèi)材料的劃線(xiàn)，盲槽處理；新型超薄金屬箔片微孔制作等。