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激光切割易撕線
詳細(xì)說(shuō)明
激光打標(biāo)機(jī)切割軟包裝易撕線加工，是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的易撕線處均勻的畫(huà)（打標(biāo)、切割）實(shí)線或虛線，既不破壞包裝功能，又使撕裂時(shí)可以規(guī)則地沿易撕線撕開(kāi)包裝袋。
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